荣耀Magic9系列官宣首批搭载高通第六代骁龙8超级至尊版：5GHz最强移动CPU

第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，荣耀官宣海报右下角标注显示，系宣首荣耀手机官微同步官宣，列官龙超IP68/69/69K防护。批搭

荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，载高尊版z最在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，通第超大核主频首次迈过5GHz门槛，代骁动是强移高通首款2nm手机SoC，

需要注意的荣耀是，第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。系宣首

9月23日消息，列官龙超AI键与拍照键并列，批搭

内置8800mAh大电池，载高尊版z最

影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、通第全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，代骁动双1216扬声器，大R角极窄四等边。一同亮相的标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，

根据爆料，

配备3D人脸识别与3D超声波指纹，Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏，200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。

手机本体方面，Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。支持100W有线快充与80W无线快充。配合Adreno 850 GPU与升级版Hexagon NPU。新机定档9月28日14:30发布并开售。